【第一參賽人/留學(xué)人員】蔡欣桐
【留學(xué)國家】新加坡
【技術(shù)領(lǐng)域】新材料
【參賽屆次】第11屆
【所獲獎項(xiàng)】雛鷹組一等獎
【項(xiàng)目簡介】
項(xiàng)目聚焦于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,旨在通過創(chuàng)新的封裝工藝和材料,為新能源汽車、5G通信、航空航天、高性能計(jì)算等高增長領(lǐng)域提供高效、可靠的半導(dǎo)體封裝解決方案。項(xiàng)目核心技術(shù)涵蓋:國際領(lǐng)先的高溫?zé)Y(jié)銀襯低半導(dǎo)體封裝襯底技術(shù)、全流程自主研發(fā)的新型三維納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)技術(shù)以及國內(nèi)行業(yè)首個2.5D/3D碳化硅功率器件封裝模塊。這些技術(shù)在提升器件散熱性能、電效率和可靠性方面表現(xiàn)卓越,能夠滿足高功率、高頻、高溫等極端應(yīng)用場景的需求。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)?wèi){借深厚的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn),已與多家頭部企業(yè)達(dá)成合作,并獲得知名投資機(jī)構(gòu)的支持。
【展開】
【收起】